半导体是台湾「护国神山」，到底为什么？
为何全世界都在抢？未来有哪些发展方向？
中美「半导体新冷战」，下一步怎么打？
「韩国最可靠的分析师」金荣雨，一本书让你搞懂
半导体供应链、美中对抗、应用趋势、投资重点
快速全盘掌握半导体商机！
「半导体」是电器运作的关键组件，不仅笔电、手机、平板电脑等日常3C商品搭载它才动得起来；近年来设计精密、复杂的人工智慧（AI）、卫星通信乃至国防武器等的核心运算和高级功能，全都依赖半导体完成。在「第四次工业革命」即机器人、人工智慧、奈米科技、量子电脑、生物科技、物联网、5G、自驾车兴起之下，半导体成为不可或缺的战略资源。
半导体这么重要，但是它的生产过程极其复杂，上游（IC设计）→中游（晶圆制造，有先进及成熟制程）→下游（IC封装测试、IC通路），营运模式有两种，一为「垂直整合制造」（IDM）的营运模式，即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的资本，如美国英特尔；另一是伴随着产业发展与全球化，「高度垂直分工」的模式，像是由张忠谋创立台积电的专业晶圆代工模式，全球巿占率过半、供应链布局在台湾、韩国等地的半导体企业。
˙中美「半导体新冷战」如何发展？
中国在习近平接班之后，以快速成长的中国国力为基础，向国内外宣布要实现中华民族伟大复兴的「中国梦」，2015年更宣告《中国制造2025》以半导体自给率70%为目标，对台、韩等地代工厂深具威胁性，中国官方色彩浓厚的紫光集团也邀约收购美国电子大厂，展现扩展半导体电子产业版图的强烈企图心。
然而，情势在高呼「美国优先」（America
First）的川普上台之后有了转变，一方面，美国对中路线改为强硬，美中贸易战开始；另一方面，在本土和经济区域内建构自有的供应链势在必行。尤其在属于未来产业核心的半导体制造更是重点所在。在此之下，半导体产业带动国际政治局势产生了巨变。
直至2021年拜登上台，由「美国优先」，改走「联盟优先」（Alliance
First），改由形成区域整合，与其他国家共同牵制中国。美国预计投资520亿美元兴建七至十座晶圆厂，力邀台积电与三星在美国本土投资新厂，并给予英特尔建厂补助。在此之下，世界半导体供应链正在重组，中美「半导体新冷战」已经到来。
˙台湾在半导体争霸战中的角色
作者特别提醒的是：现在美国最关键、但风险最高的环节就是台湾。美国的「第一岛链」连接琉球群岛－台湾－菲律宾－南海－马来西亚，以台湾为岛链的中心，如同一艘不沉的航空母舰，现在中国实施大规模军事训练，或是侵扰台湾空域的频率也愈来愈高，若中国占领或封锁台湾，「第一岛链」将陷入危机。
由于美国高度依赖台积电代工生产晶片，若台积电受攻击，美国半导体产业将陷入瘫痪，并且对其他产业造成严重影响。也因此，美国也必须将晶片生产移回本土，在北美地区自建「设计－制造－封装－测试」完整半导体制程的供应链。
˙半导体自主化的新投资商机
面对这场已经无法回头的全球半导体争霸战，正是时候深入思考这产业变化如何发生、未来我们应该如何应对，以及即将到来的新机遇。有「韩国最可靠的分析师」的金荣雨，现任SK证券研究中心高级研究员，以目前的美、中态势及台、韩因应来描绘出半导体长期发展蓝图。
他建议，美国寻求建立自家半导体供应链的半导体培育策略之下，对于半导体企业而言，原本荷兰、台湾、日本、韩国等美国传统盟友都将面对新的市场环境。对于投资人而言，应该将视野放宽，纳入与第四次工业革命连结的半导体公司，才是漂亮的投资组合。
半导体已经是是商业、科技、国家安全的关键资源，美中两强争相扩产，台韩日荷则各占优势……局势不断变化，《半导体投资大战》从过去、现在和未来展望的宏观视角认识半导体，这是一本告诉我们应该如何布局、前进的书。
本书特色
1.护国神山的半导体产业，台湾人最关注、也最需要懂
台湾电子业在国际最受瞩目、占最大市值、投资者最多……，是产业最重要的一环。本书由目前最热门的中美两强半导体竞争态势说起，画出半导体产业的全览图及未来可能的趋势走向，对于业内人士而言，有翔实的资讯整理，对财经主题读者而言，可了解产业大方向，对投资人而言，可作为投资标的的提点。
2. 兼具半导体的经济面向与战略面向
中美贸易战，半导体可谓既是经济资源，也是战略资源。一本书就可以从两种面向串连起国际政治经济的全貌、美中韩台的个别盘算与角力，读者可获得的知识含量更大、视角更宽。
3.写作风格平易、资讯简单扼要！无基础者亦可阅读
资深IT专家、知名分析师金荣雨，以广博知识和洞察力，细腻亲切的传达了半导体基础知识、提供对半导体产业结构和本质的基本理解，再到未来半导体战争及总结全球半导体形势，让所有读者都能掌握未来的产业变化和机遇。
